常規的激光打標方法漸漸地已經不能滿足廣大群體的需求，光纖激光打標機作為最為普遍的激光打標設備，近幾年在激光打標技術上開拓了許多新辦法和新使用。
（一）淺溝打標。淺溝打標是在資料外表構成淺溝印記。打標過深會導致資料外表遭到損害，如集成電路IC封裝外殼的打標深度有必要操控在幾微米規模。一般用激光打標辦法替代刻印機和蓋章機。
（二）深溝打標。深溝打標是指在資料外表構成深的印記，首要用于金屬資料的加工。一般是利用激光將資料外表熔融、蒸騰或重復掃描同一部位構成深溝。今為激光的這種辦法可替代慣例的刻蝕加工。
（三）黑色(氧化)打標。黑色打標是將資料外表氧化為黑色的符號。一般用于鋼鐵制的金屬東西與機械零件的打標。黑色打標也適于注重視覺辨認度的鐵類、不銹鋼和硅片等資料的打標。
（四）熔融打標。熔融打標是在熔融資料外表上打標，例如，在無塵土的硅片制作工藝中，只熔融資料外表而不損害內部，因而打標時有必要操控由激光產生的塵土。一般選用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對硅片進行激光打標。
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